如果你能构建它,冰球突破试玩就能测试它!

通过数十年支持一级领导者和新兴行业积累的知识, 冰球突破试玩理解冰球突破试玩官方网站必须采用先进的技术, 质量, 性能和测试成本. 通过尽早参与每个客户的产品生命周期, 冰球突破试玩帮助定义测试策略和智能设备选择,提供差异化的冰球突破试玩官方网站.

冰球突破试玩的全面测试服务是晶圆级和封装组装的补充. 除了, 冰球突破试玩是领先的sub-6 GHz射频测试服务供应商,正在与测试设备供应商和客户进行持续的联合努力,以实现 5G 产品生产测试. 作为最大的卫星导航卫星供应商 汽车人工智能 处理器测试, 冰球突破试玩官方网站拥有广泛的测试能力和丰富的设备测试经验.

  • 每年测试60 - 70亿台
  • 每年测试600 - 800万片晶片
  • >2300 testers in 7 countries
  • 全程行尾加工:烘焙、扫描、包装、运输、成品服务
  • 带钢测试:铅框、膜框、带钢
  • 测试开发:软件 & 探头、带材、最终测试和SLT硬件
  • 商业,工业测试 & 汽车设备
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、微机电系统和系统集成(SiP)设备
  • 晶圆探针,老化,最终测试,SLT

测试设备

冰球突破试玩拥有广泛的设备舰队,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和射频
  • 探针针数据速率 & 电流密度,经济平行

探测器

  • 查克平面化
  • 加载力
  • XY位置精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理- 8 "和12 "与14,10,7和5纳米工艺技术
  • 翘曲晶圆片(重组晶圆片)

探针卡

  • 所有对接类型e.g. 电缆,单高塔,直达码头
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多探针卡技术:悬臂式、垂直式、悬垂式、膜式、 微机电系统 & 双级Chip-on-Wafer(牛)
  • 圆的数量
  • 每DUT的引脚数; 这个相声; 每针电流能力
  • 销领域平面化; Alignment 精度
  • 耐温性

老化测试

  • 高区/室
  • 马克斯时钟频率
  • 最大I/O通道计数
  • 马克斯槽数
  • 产品资格 & 100%老化支持
  • 功率范围宽

老化板

  • DUT Power Delivery:支持所有电源应用集成电路
  • I/O & 时钟频率的支持
  • Pin-to-pin串扰:对于大多数(如果不是全部的话)应用程序来说是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • 成本敏感插座,带销钉 & 偏置
    • 高温度公差

老化处理程序

  • 老化板(BIB)装载机/卸载机

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效的投入和产出
  • 手动组件 & BIB的加载/卸载:不鼓励更高的容量 & 100%的老化,为了有效的循环时间

测试人员

  • 开发时钟:PEC时钟速率,差动时钟,低抖动,级别
  • 开发I/O:高速功能测试. 低收入 & 高速数据I/O差分总线. 外围事件控制器(PEC)通道计数,电平,时间-低EPA,模式,测试 & 测量
  • 开发电源:设备电源-通道计数,电平,联动,源和测量,高精度
  • Dev射频 & 模拟I/O:射频源 & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, 精度, 动态范围允许测试最新技术
  • 最佳并行最大UPH

载板

  • 印刷电路板
  • 印刷电路板宽度
  • 每针电流能力
  • 这个相声
  • 工装RFID监控
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每针电流能力
  • 每DUT的引脚数
  • 销领域平面化
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • 耐温性

处理程序

  • 自动控温/热浸
  • DUT旋转
  • 足迹
  • 加载力
  • 加载程序的速度
  • 包处理
  • XY位置精度

系统级测试

  • Dev时钟率:高
  • Dev I/O:最大槽位数、最大I/O通道数
  • 开发功率:范围超低,低,中,高,轨数
  • 每小时最高单位数

系统水平测试板

  • 电源输出-支持所有电源应用集成电路
  • I/O & 时钟频率的支持
  • Pin-to-pin串扰-对于大多数,即使不是所有的应用都是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • 成本敏感插座,带销钉 & 偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • 高测试模式区域计数
    • 产品资格 & 100%的支持率
  • 系统级加载/卸载
    • 支持所有流行的包类型
    • 效率高I / O
  • 温度控制器-低温浸泡开销时间

完全自定义后端流程

  • 制成品定制服务
  • 贴标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性级别(MSL)决定的。
  • 对于小炮塔的处理程序包,最后进行测试、扫描和粘贴 & 卷装是按顺序进行的

高级包装的高级解决方案

  • Package-on-Package (流行)
  • 透过硅过孔(TSV)
  • 倒装芯片CSP (fcCSP)
  • 倒装芯片BGA (FCBGA)

 

测试地点

冰球突破试玩官方网站的工厂位于领先的铸造厂附近, 主要客户现场,并在同一地点支持凸包/WLCSP探头和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探针

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,CSP, 引线框架®、PBGA WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX

  • 倒装芯片,PBGA, QFN

市场

  • 汽车、通信和记忆

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探针

测试设备

  • 93000, flex, j750, t2k, t55xx, uflex

  • CSP,倒装芯片, 引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP

市场

  • 汽车、通讯和消费者

产品

  • 封装测试

测试设备

  • CATS, ITS, TESEC,鹤贺

  • SO8-FL, sonxxx-fl,到220fp, tqfp, tson-fl

市场

产品

  • 老化,膜框测试,微机电系统测试,封装测试,系统级测试,晶圆探针

测试设备

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

  • 引线框架®, QFP,和其他引线框架

市场

  • 汽车、消费者和内存

产品

  • 测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 架 & T55XX, UFLEX RF, V93K

  • WLCSP, WLFO

市场

  • 交流和记忆

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,晶圆探针

测试设备

  • 93000, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • 沟通,消费者和网络

测试开发工程

一小部分客户开发自己的完整冰球突破试玩官方网站,并将其交付给冰球突破试玩进行生产. 冰球突破试玩可以实现共同开发, 或全面发展, 完善的测试软硬件解决方案. 在产品设计的早期与冰球突破试玩官方网站合作,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与冰球突破试玩官方网站合作,通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行性来显著节省成本.

典型的测试开发周期时间

 

按市场区分检验

汽车 & 工业

冰球突破试玩是世界上最大的汽车卫星,支持全球供应链. 这一领域的产品包括信息娱乐和需要高水平性能的安全. 这需要一组更全面的测试需求.

  • 冷晶圆探测器和执行室 & 高温最终试验
  • 高质量、符合标准的流程和系统
  • 具有三温多温检测能力
    • 老化
    • 最终测试温度为-55°C至+175°C
    • 系统级测试(SLT)
    • 晶圆探头在-55°C至+200°C
  • 装配后的最终测试与出厂后装配打开/短装测试, 包括2和4线电阻测试
通信

冰球突破试玩超过38%的收入来自通信(智能手机), 平板电脑, 手持设备和可穿戴设备). 冰球突破试玩官方网站领先的冰球突破试玩官方网站与快速变化的蜂窝和连接技术需求保持同步. 冰球突破试玩已经在5G无线及其新的测试要求方面与领先客户和ATE供应商合作, 冰球突破试玩官方网站有5G射频测试能力.

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • 使用SLT(协议测试)的ATE覆盖
  • ATE w/32端口和多站点,多通道Tx & Rx支持
  • 具有简单SLT的复杂SiP,包括射频呼叫箱测试
  • 本地射频屏蔽≤60dbm
  • 多站x8射频测试,降低成本
  • RF Front End (RFFE), SiP & 物联网
  • RF晶圆探测器能力- WLCSP的已知好模(KGD)和SiP的已知测试模(KTD)
  • 单通道和多通道波束形成,相控阵,航/ AoP支持
  • SoC +内存流行 -双面测试/堆叠CSP -内存和逻辑测试
人工智能,网络 & 计算

冰球突破试玩是为高要求的网络和计算市场提供高性能冰球突破试玩官方网站的领先供应商.999%)或更高的正常运行时间是预期的. 冰球突破试玩官方网站有多个客户提供SiP(s), SoC和组件进入这些市场(服务器), 路由器, 开关, 个人电脑, 笔记本电脑和外设). 这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移. 此外,冰球突破试玩还拥有强大的NAND测试能力.

  • 在SLT和ATE测试中300瓦产品的三温主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探针, 在关键装配步骤和最终测试(SLT和ATE)之间进行现场测试.5D)
  • 动态老化
  • 膜框和带测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(e.g. PCIe Gen4, Gen5)测试高达16gbps和32gbps
  • 晶片上探针解决方案和晶圆图管理
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

冰球突破试玩是世界领先的功率分立设备, 通过与装配流程紧密集成的测试服务,缩短周期,降低成本. 独特的需求包括:

  • 足够的热容量
  • 大电流,高电压
  • 开尔文接触式测试
  • 低Rds_on

冰球突破试玩的大量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • 绝缘栅双极晶体管
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 汽车,电力传输和工业部分的调节器和双极晶体管
传感器 & 致动器(微机电系统)

当今物联网(物联网)和工业物联网(I物联网)的产品需要一个MCU, 射频发射器/接收器, 传感器和执行器. 冰球突破试玩官方网站需要涵盖物理真实模拟信号转换为电子数据和处理数据,以确定产品是好还是坏.

测试包

2.5D/3D
航/ AoP
撞晶片
罗马数字
SiP
堆放

操作

  • 测试/ SLT过渡过程
  • O/S, KGD/Interposer, TSV测试
  • 最终测试/ SLT包

冰球突破试玩官方网站

  • C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
  • F/T:三温,ATC 300W
  • O/S: 2/4导线开尔文
  • SLT: 12个地点,ATC 300W

当前的产品

  • 逻辑+存储器+ Si插补器,3D TSV HBM, HMC
  • 移动AP、CPU、GPU
  • 网络、服务器

操作

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

冰球突破试玩官方网站

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道射频连接标准
  • 用于射频呼叫箱测试的SLT处理程序

当前的产品

  • 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz的毫米波
  • WiGig (60 GHz) fcCSP在HVM中的合格BOM
  • 射频前端模块
  • WLFO适用于60/77 GHz的阅读器应用

操作

  • 铜柱(杯)撞击探头测试在125°C
  • 热 & 冷测试能力

冰球突破试玩官方网站

  • 所有吃的品种
  • 探头卡匹配产品的功能要求
  • 弯曲处理探测器

当前的产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络交换机
  • 射频调谐器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP,引线框bump, CoW, SiP, CoC, 2.5 d / 3 d TSV

操作

  • 2.5 d插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试 – ASIC

冰球突破试玩官方网站

  • Active thermal control >100W
  • Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
  • 大的身体

当前的产品

  • 2.1 d先进罗马数字
  • AI, GPU, FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构-倒装多芯片/SiP模块
  • 网络 & 服务器

操作

  • 完全功能和SLT测试步骤

冰球突破试玩官方网站

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • 模块试验用接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序

当前的产品

  • 先进的SiP, 流行, DSBGA, 堆死, 包中包(PiP), 腔, 面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / 微机电系统 / EMI屏蔽/ IPD
  • 射频前端模块

操作

  • SOC +内存流行
    • 双面测试/堆叠CSP
    • 内存 & 逻辑测试

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  • 内存接口测试通过逻辑或调制解调器模具
  • 记忆测试在SLT和记忆保险丝吹穿逻辑模具
  • 顶部/底部套接字

当前的产品

  • 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
  • 移动AP & BB流行
  • 移动调制解调器 & 内存堆栈CSP

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