在TSV和传统的WLFO/FOWLP之间架起桥梁

冰球突破试玩官方网站的屡获殊荣的硅片集成扇出技术(斯威夫特)®/HDFO)技术旨在为单模和多模应用提供在更少的占地面积和剖面内增加I/O和电路密度.

斯威夫特® 技术能够创建先进的3D结构, 解决在新兴的移动和网络应用中增加集成电路集成的需求. 斯威夫特的鲜明特点® 是由于, 在某种程度上, 与这种创新的晶圆级封装技术相关的优良功能. 这允许咄咄逼人 设计规则 要应用,要与传统相比 WLFO 和laminate-based组件.

独特的迅速® 功能包括:

  • 聚合物电介质
  • 多模和大模能力
  • 大车身包装能力
  • 互连密度可降至2/2 μm
  • 铜柱 模具互连可达30 μm间距
  • 3D/Package-on-Package 能力利用通过模具通过(TMV®)或高大的铜柱
  • 满足JEDEC MSL2a和MSL3 CLR和BLR要求

斯威夫特支持的技术® 包装:

关键的组装技术可以创建这些独特的斯威夫特® 特性. 使用步进照片成像设备, 可实现2/2 μm的线/空间特性, 支持非常高密度的模对模连接所需的SoC分区和网络应用程序 2.5 d TSV 通常会被使用. 细间距模具微凸为先进产品提供高密度互连, 例如应用处理器和基带设备. 除了, 高耸的铜柱提供了一个高密度的垂直接口,用于在斯威夫特顶部安装高级存储设备® 结构.

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