封装工艺设计为电连接多个模具

冰球突破试玩采取了主动行动, 芯片CoC (Chip-on-Chip)研发的战略途径. CoC设计用于电连接多个模具,而不需要通硅通孔 (TSV). 电子互连是通过精细的倒装芯片互连实现的, 子100μm, 在一个面对面的配置. 母模通过倒装芯片碰撞或导线连接到封装上, 通常是用更粗的间距来匹配包装. 两个(或更多)模具可以在更快的速度下更有效地交流, 频率带宽更大, 减小电阻(R), 电感(L)和电容电阻, 而且成本比TSV低.

在电线粘结包互连方案中, CoC通过母模上的周长导线连接到封装衬底

CoC也可以通过POSSUM™配置连接. 在这个配置中,母模使用fine 倒装芯片 互连,低于100 μm,和粗节距颠簸 互连 到封装衬底. 子骰子被稀释,以允许在包装组装期间未填满的间隙. POSSUM™配置的另一个好处是降低了CoC和整体包的z -高度

CoC的补充,冰球突破试玩的晶片上(CoW) 使母晶圆片不被锯开. 相反,它被用作填充有锯子的衬底. 除了CoC的许多优点, CoW还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处. 200和300毫米的支持与广泛的模具尺寸和芯片堆叠厚度

冰球突破试玩支持广泛的产品与CoC技术在各种应用的微型传感器, 汽车单片机, 无线, 光电子与移动领域.

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