解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来, 冰球突破试玩技术一直是开发和提供高容量的先驱, 低成本3D封装技术. 冰球突破试玩官方网站通过部署方式进行开发,超越了需要3D技术的应用程序和打包平台的范围. 客户受益于这种方法,因为新的3D包装解决方案更有效地合格,并提高了产量, 以低成本, 跨越多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求这些功能以创新的形式和样式交付. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和面积效率,3D封装正在经历高速增长和新的应用.

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则 以及用于更薄、高密度衬底技术的基础设施
  • 先进的晶圆细化和处理系统
  • 薄模附着和模堆积工艺
  • 高密度和低回路电线连接
  • 无铅环保环保材料套装
  • flip chip 加线粘结混合工艺叠加
  • 交钥匙模具和包装堆叠组装和测试流程

死的叠加

冰球突破试玩的叠模技术广泛应用于多个工厂和产品线的大批量生产. 客户依赖于冰球突破试玩的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试,以解决最复杂的3D包装和市场时间的挑战. 下一代模堆技术包括能够处理薄到30 μm以下的晶圆和模. 然后,它可以可靠地堆叠和连接多达16个活动模具, 采用尖端的模具粘合, 线键合和倒装芯片组装能力.

模具堆叠技术已被证明多达24个模具堆叠, however, 大多数大于9模高的堆垛采用模和封装堆垛技术的组合来处理复杂的测试, 产量和物流挑战. 模具堆垛也广泛应用于传统的引线框架封装,包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用冰球突破试玩行业领先的基础设施实现高产量, 低成本的引线框架生产, 系统设计人员可以在PCB上节省大量的资源和总成本.

包装堆叠:包装对包装(PoP)

堆叠完全组装和测试的软件包是一个领域,冰球突破试玩提供了重大的创新,以克服技术, 与复杂的模具堆相关的业务和物流挑战. 冰球突破试玩在2004年推出了流行的PSvfBGA (Package Stackable Very Thin Fine Pitch)平台. PSvfBGA支持单模, 堆叠模具使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈,并已被应用于倒装芯片应用,以提高翘曲控制和封装完整性通过测试和SMT处理.

未来几年,PoP将面临许多新的挑战和应用, 作为通信, 人工智能和网络应用继续要求更高的信号处理能力和数据存储能力. 冰球突破试玩致力于保持强大的开发和生产能力,以确保冰球突破试玩官方网站在满足下一代PoP需求方面处于领先地位.

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