满足高性能、低能耗的需求

通过硅通道(TSV)互连已经出现,为广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构要求在最低的能耗/性能指标下实现非常高的性能和功能. 使tsv的使用在2.5 d / 3 d TSV架构, 冰球突破试玩官方网站已经开发了几个后端技术平台,以实现tsv轴承晶片的大批量加工和组装. 冰球突破试玩的TSV晶圆工艺从已经形成TSV的300毫米晶圆开始. 冰球突破试玩官方网站的晶圆工艺是将晶圆变薄并产生背面(BS)金属化以完成TSV互连. TSV揭示和BS金属化工艺流程通常被称为中尾线(MEOL).

冰球突破试玩的MEOL生产工具和流程包括:

  • 晶圆支持键合和脱键
  • TSV晶片变薄
  • TSV揭示和CMP
  • 晶片背面钝化
  • 按要求将铜重新分布在中间晶片背面
  • 微柱及C4连接件无铅电镀
  • 晶圆级探针

问题?

通过点击下面的请求信息按钮联系冰球突破试玩专家.

友情链接: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10