保持领先半导体技术曲线

随着技术的快速发展, 而且消费者需要更多的定制, 安哥已在包装方面迈出下一步,以新技术的发展来加强, 有时是彻底的改变, 包装领域.

拥有最强的R&行业内的D团队和300多名领先的半导体封装技术人员, 安哥专注于设计和开发,以进一步提升包装的价值,并为冰球突破试玩官方网站的客户提供整体解决方案.

冰球突破试玩官方网站在几乎每一个新的包装技术进步的发展中都发挥了重要作用, 包括薄包格式和BGA包. 冰球突破试玩现在专注于开发技术,如通过硅Via (TSV)。, 通过模具通过(TMV®), 打包系统(SiP), 铜wirebond, 铜柱, 并通过倒装芯片技术和堆叠模组等3D解决方案改善互连. 冰球突破试玩官方网站也有团队专注于最新的行业发展,包括新兴市场光电子的封装选择, 微机电系统, 光学传感器, wafer-level包装 天线在封装中/天线在封装中.

2.5 d / 3 d TSV

高性能和功能性的解决方案

3 d堆叠死

体积包装解决方案,以获得更高的集成度和性能

天线在包 &
天线在包

5G应用的尖端解决方案

Chip-on-Chip

使复杂的简单

铜柱

互连的优势

边缘保护™

提高包设计的健壮性

倒装芯片

包装解决方案,满足各种包装需求

互连

打金线选择

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

Package-on-Package(流行)

为各种挑战打包解决方案

斯威夫特®

通过减少内存占用来增加集成

打包系统(SiP)

以更小的尺寸实现低成本集成的理想解决方案

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