适用于中等功率应用的小型和热增强解决方案

冰球突破试玩的TSON8-FL(平铅)是一个较小的(3.3 x 3.3 mm), 热增强功率离散包,与标准相比,占地面积减少64% SOIC 8 LD封装,但提供等效的最大允许功率耗散能力.

冰球突破试玩的TSON8-FL封装适用于中功率应用,如电池保护电路, 个人电脑, 便携式电子设备和DC-DC转换器. 新的发展包括双暴露垫更好的热性能, 薄片切丁与窄锯街道, 更大/高密度引线条和环保无铅锡膏. 这个包也可以被称为TSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA.

特性

  • 双铜夹互连,散热效果更好
  • 可选择铝带和金属丝
  • 通过测试和包装,晶圆探头可提供全套服务
  • 绿色材料:无铅粉电镀,无卤素模料

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