中功率应用的功率离散

DPAK (- 252)包遵循JEDEC标准,并配置为表面安装应用程序. DPAK封装适用于低导通电阻和高速开关mosfet(如电机驱动器)的中功率应用, 电源电路, 直流-直流转换器, 消费及汽车产品.

特性

  • 低导通电阻和高电流密度,由于厚铝焊线
  • 从晶圆锯到测试和包装均可提供全套操作
  • 绿色材料:无铅粉电镀,无卤素模料

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