超过40年的功率离散封装经验

让冰球突破试玩把超过40年的经验在功率离散封装工作为您的应用程序. 冰球突破试玩官方网站服务于从汽车到通信和工业等广泛的市场.

为功率敏感和移动应用优化, 冰球突破试玩的高性能动力设备包括先进的动力封装, 先进的铜夹连接和模块. 技术集中在电气和热改善, 这些封装主要使用线键互连技术,使用引线框架作为封装载体. 冰球突破试玩官方网站的大多数产品也使用铜夹互连, 为电力设备提供最知名的电气性能.

DPAK (- 252)

配置表面安装应用程序

D2PAK (- 263)

适用于高功率应用

HSON8

占地面积小,热效率高

LFPAK56

关键汽车应用的解决方案

PowerCSP™

电和热增强型动力组件

PQFN

专为低导通电阻和高速开关mosfet设计

PSMC

高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

改进功率耗散在一个更薄的包装

SOD123-FL

解决方案,紧凑型表面贴装包装

SOD128-FL

用于高效率二极管应用的功率离散

- 220《冰球突破试玩官方网站》

适用于中高压mosfet和igbt

人数

设计用于先进的汽车应用

TSON8-FL

减少足迹与最大允许的功率耗散能力

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