集成电路封装的最佳性能

SOIC (Small Outline IC Package)是基于引线框架的集成电路, 塑料封装封装,非常适合需要最佳性能的应用在集成电路封装. 这个行业标准的包以非常高的容量运行并提供增值, 低成本的解决方案适用于广泛的应用.

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务,包括试衣选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS符合
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/密度更高的引线条
  • 引线粗加工提高MSL能力

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