为优化集成电路性能而设计的塑料引线框封装

PowerSOP (Power Small Outline Package)® 3或PSOP)是基于引线框架的, 塑料封装封装适合要求最佳性能的应用在IC封装. pops利用厚铜热段塞来适应更高功率设备的需要. 绿色材料清单是冰球突破试玩的pops的标准, 使设备符合相应的无铅和RoHS标准.

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS符合
  • 通过优化散热,可以达到1°C/W以下的Theta JC
  • 高导电铜热塞和引线框
  • PSOP3可选软焊锡模连接,以增强功率能力
  • 引线粗加工提高MSL能力

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