低成本和热增强封装

冰球突破试玩的PLCC(含铅塑料芯片载体)封装产品覆盖了整个行业可用的选择范围, 包括20至84铅方体包以及32铅矩形体格式. 通过无铅认证, 无铅和绿色材料现在是冰球突破试玩合格的标准,为这个包系列. 冰球突破试玩的PLCC系列产品旨在满足JEDEC对“J”含铅表面安装封装的要求. 这个包用于各种各样的设备类型, 包括微控制器, 亚瑟士, 电源控制器, 等. 典型的应用包括消费产品和工业产品.

特性

  • 身体大小从0开始.352” x 0.352” to 1.152” x 1.152”
  • 20 - 84领先
  • 符合JEDEC标准轮廓
  • 细螺距钢丝粘结能力

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