灵活的解决方案,支持传统板设计的标准和热增强包

冰球突破试玩的MQFP (Metric Quad Flat Pack)封装允许IC封装工程师和系统设计师根据应用需要灵活地增加或缩小IC封装尺寸. 冰球突破试玩使用最先进的材料和工艺以及先进的设备, 确保成功, 可靠的性能,冰球突破试玩官方网站的IC设备. 可以使用完整的MQFP包行来提供安全性、便利性和成功. 冰球突破试玩的MQFP产品线适应于先进数字信号处理器(DSP)日益增长的挑战。, 微控制器, ASIC, 门阵列(FPGA /骑士), 和其他技术. 这些包填补应用需求在商业,汽车,工业和其他产品领域.

特性

  • 10 × 10毫米到32 × 32毫米的身体尺寸
  • 44 - 240领先
  • 向上和向下的配置
  • 高导电率铜引线框
  • 符合JEDEC标准的包装轮廓
  • 集成热增强可与热扩散器
  • 可定制引线框架设计
  • 细间距线粘接能力
  • Pb-free材料集

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