塑料近芯片规模封装与引线框架衬底

公司的 引线框架® (MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN - Quad Flat No-Lead封装)是一个接近芯片规模的封装(CSP), 塑料封装与铜引线框架基板. 该封装使用封装底部的周边区域为印刷配线板(PWB)提供电气接触。.

引线框架还提供了冰球突破试玩的exposepad技术作为热增强功能. 当直接焊接到印制板上时,在封装表面的底部暴露模附桨提供了一个有效的热路径. 这种增强也使稳定的地面使用向下键或通过导电模具连接材料的电连接.

其小巧的体积和重量以及优异的热和电气性能使 引线框架包是手持便携式应用程序的理想选择,如智能手机和平板电脑或任何其他应用程序的大小, 重量和包装性能是必需的.

特性

  • 小尺寸(减少50%或更多的占用面积,提高射频性能)和重量
  • 标准引线框架工艺流程及设备
  • 优异的热电性能
  • 0.35毫米至1.最大高度45毫米
  • I/O count range: 1-180 available with conventional MLF; >200 possible with rtMLF
  • 1-13毫米的身体尺寸
  • 薄型面,具有良好的模体尺寸比
  • Pb-free /绿
  • 灵活的设计和高产量
  • 锯和穿孔版本可用

MLF祭

  • Chip-on-Lead (COL)
  • 单行(最多108个I/O)
  • 双行(最多180 I/O)
  • Multi-chip包(MCP)
  • 别垫
  • 穿孔 & 看到 引线框架可用于单和双配置
  • 小MLF(小于2 × 2体尺)

  • 堆死
  • 引线框架
  • 倒装芯片MLF (fcMLF)
  • 可路由的MLF (rtMLF)
  • 可与水混合的侧翼(像素)
  • 用于传感器的非磁性引线框
  • 分割垫设计增加灵活性和I/O计数
  • 边缘保护TM 技术

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