与TQFP相同的好处,只是在更小的范围内

冰球突破试玩提供了LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC封装的广泛系列,旨在提供与TQFP封装相同的巨大好处.4毫米体厚. 这些包允许集成电路封装工程师, 组件说明人员和系统设计师解决问题,如增加板密度, 模具收缩程序和薄端产品轮廓.

特性

  • 7 × 7毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
  • 1.4毫米体厚
  • 32 - 256领先
  • 使用框架的选择
  • 反向垫配置
  • 可提供铜、银、金线
  • 有大量的模垫尺寸和定制引线设计可供选择
  • 最优叠模
  • 无铅和符合RoHS的材料

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