热效率的高性能要求

冰球突破试玩的ExposedPad LQFP/TQFP系列电源IC封装显著提高了功率受限标准的热效率 LQFPTQFP 包. 这些包装可以增加散热高达110%的标准LQFP/TQFP包装, 从而扩大了操作参数的裕度. 除了, ExposedPad可以连接到地面, 从而减少环路电感的高频应用. ExposedPad应直接焊接到PCB上,以实现热和电的好处. 三维包装 在此软件包中还提供了与叠模工艺相结合的MCP解决方案.

随着终端应用密度的增加和产品尺寸的缩小,对集成电路封装的需求越来越大, ExposedPad LQFP/TQFP包装为设计和生产高性能产品提供了必要的空间. 应用如汽车(发动机控制单元, 动力系统和信息娱乐控制器), LCD/平板电视和电信将受益于这一方案. 由于具有良好的接地能力,高速硅技术在ExposedPad LQFP/TQFP封装中工作得特别好.

特性

  • 5 × 5毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
  • 32 - 256领先
  • 广泛选择模垫尺寸
  • 双下置接地连接环垫
  • 1.0毫米的身体厚度为TQFP
  • 1.4毫米的身体厚度为LQFP
  • 可定制引线框架设计
  • ExposedPad可以很容易地反向安装散热器
  • Low profile – <1.最大安装高度
  • 电学—非常低的回路电感,使用桨叶作为接地路径, 更多的引脚可用于信号,并允许操作频率高达2.4 GHz

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