高性能应用的理想解决方案

高功率和高速集成电路需要增强的电气和热工性能,受益于冰球突破试玩的层压封装技术的更高功能能力.

层压封装采用BGA设计,它利用塑料或胶带层压衬底在一个 引线框架 底物, 并把电气连接放在封装的底部,而不是围绕周边.

均匀分布在基片底部表面的凸起提供了与系统板的电气连接. 这种BGA格式提供更低的热阻, 比引线框封装电感更低,互连数量更高.

层压封装是高性能应用(如栅极阵列)的理想解决方案, 微处理器/控制器, 内存, 芯片组, 模拟, 闪光, 静态存储器, 动态随机存取记忆体, 亚瑟士, 需求方, 射频器件和pld.

CABGA

设计满足低成本,最小空间和高性能的要求

FCBGA

设计的灵活性,广泛的最终应用

fcCSP

当在一个小封装中增强电气性能是至关重要的

FlipStack® CSP

堆叠复杂的设备,以满足一系列设计要求

插入器的流行

为EMS和oem提供一个灵活的、低成本的平台

PBGA

优化性能,可移植性和形式因素

堆叠CSP

对一系列设计需求的高水平集成

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