三星安全™论坛2021

冰球突破试玩 技术很高兴成为11月17日至18日举行的三星先进铸造生态系统(SAFE™)虚拟论坛的一部分, 2021.

冰球突破试玩的Mike Kelly,高级软件包副总裁 & “技术集成”异构集成电路包装,并讨论冰球突破试玩的关键包装技术,允许多个芯片集成到一个产品包装. 这些最终产品包括高密度, 多模产品使用传统IC封装基片和FCBGA封装, 以及堆叠衬底包. 冰球突破试玩的高性能封装组合使用关键的模具和模块制造技术, 结合一些或许多骰子包括逻辑, 芯片和HBM设计的集成, 为高级应用提供异构打包解决方案.

当: 2021年11月17日- 2021年11月18日 地点: 虚拟 地点: 虚拟

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