帮助冰球突破试玩官方网站改变科技的面貌

安哥致力于在中国的制造业长期扩张. 冰球突破试玩官方网站正在寻找充满活力的专业人士,他们将创造力和经验与愿景和合作结合在一起. 冰球突破试玩官方网站独特的企业文化体现在冰球突破试玩官方网站的主要宗旨:用冰球突破试玩官方网站的集体智慧和精力为冰球突破试玩官方网站的客户实现繁荣和满足, 冰球突破试玩官方网站的公司和冰球突破试玩官方网站的员工. 安科科技的使命是通过客户的满意成为全球领先的半导体组装和测试服务公司, 尖端的技术, 和财务业绩.

安科科技是一个提供平等机会的雇主.

职业发展机会

业务发展经理


职责 & 职责:

  • 在大中华区新兴的移动、通信(4G/5G)或汽车市场开拓新业务
  • 定义 & 执行发展战略
  • 开发市场情报 & OSAT动态报告
  • 作为大中华区联络窗口,与总部分部对接并支持区域销售团队

资格:

  • 电子工程或材料科学学士或硕士学位
  • 5年以上市场/销售/FAE/PM工作经验
  • 熟悉中国移动/通信/汽车生态系统/客户群
  • 半导体IDM/IC无晶圆厂/OSAT背景优先
  • 良好的英语水平

 

工艺工程师


职责 & 职责:

  • 在生产线上通过过程改进计划(SPC)和过程监控(过程能力-SPC)来维持和/或优化产品的过程产率和过程质量. 这包括过程监控的数据收集、分析和图表
  • 负责评估, 建立, 排位赛, 生产过程的实施(由于过程的变化), 材料, 设备 & 工具)
  • 符合新材料, 工具, 设备 ,新设备/封装和新规格的生成, 工作指令, 及生产程序. 这包括BOM的验证和确认
  • 异常或低产量批次的分析和处理. 这也包括可疑物料(MRB)的处理
  • 推荐, 评估和采购新设备/材料,作为降低成本计划的一部分,通过提高产量和降低成本来提高公司的竞争力
  • 支持并解决生产线工艺相关问题

要求:

  • 电气/电子、机械、化学、物理及以上专业优先
  • >1 year experienced process engineer from semiconductor factory
  • 了解质量工具和解决问题的能力,如ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP,控制计划,PPAP, 8D, QC 7工具,DOE, FA & Rel, MRB
  • 英语四级,6-Sigma基础知识

有意者可将简历发送至 ATCRecruit@www.hceriksson.com

 

测试开发工程师


职责 & 职责:

  • 在Flex/J750/T2000/V93000上开发数字冰球突破试玩官方网站(包括VB/ c++编程), 混合信号, 高速和射频应用装置
  • 执行测试程序优化/关联以降低COT,增加故障覆盖率
  • 为客户提供解决方案规划方面的技术专长. 要求具备快速理解新概念的能力,并将这种理解应用到利用现有ATE仪器的可行解决方案中
  • 进行DUT板设计,为客户提供DUT板设计咨询
  • 与客户团队沟通, 相关部门, 销售团队和客户确保项目交付符合规格和客户期望

资格:

  • 电子工程专业本科学历, 微电子学, 射频/微波工程或相关专业. 硕士学位优先
  • 至少3年以上ATE系统测试开发经验
  • VB, C/ c++编程能力
  • 流利的英语听说读写能力
  • 项目管理技能
  • 积极主动,自我约束和高度主动
  • 良好的沟通 & 强大的团队贡献

有意者可将简历发送至 ATCRecruit@www.hceriksson.com

 

技术项目经理- TPM(深圳)


职责 & 职责:

  • 协调安科科技工厂的客户资质和服务
  • 协调实施已接受的客户特定技术方案或要求
  • 管理日常的战术技术问题
  • 开发和维护与关键客户技术人员的关系
  • 促进冰球突破试玩技术的能力、流程和服务
  • 支持客户经理相关的审批流程
  • 管理客户特定制造流程的解决方案, 材料质量或可靠性问题
  • 收集和沟通客户的远程技术路线图,并将信息提供给相应的团队
  • 与客户经理合作,推动公司支持那些符合未来客户需求的需求
  • 公司战略目标
  • 协助协调与工厂、产品部门的客户审核/访问
  • 提高个人在半导体技术、制造和工艺方面的知识

旅行的要求:

  • 国内30%国际5%

资格:

  • 材料、电气、机械、物理或电子相关专业本科以上学历
  • 7年以上集成电路或晶圆行业工作经验,熟悉FCBGA优先
  • 有设计或R&D体验
  • 有项目管理经验
  • 有客户质量问题发布经验

有意者可将简历发送至 ATCRecruit@www.hceriksson.com

 

设计工程师


工作总结:

负责完成包装设计(引线/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)和相关的支持文档. 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, 供应商, 和设计/表征团队成员确保设计项目的成功执行和完成&D支持程序.

职责 & 职责:

  • 负责完成包装设计(引线/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)
  • 负责相关的支持文件
  • 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, 供应商, 和设计/表征团队成员确保设计项目的成功执行和完成&D支持程序
  • 主管交办的其他工作

旅行的要求:

  • 国内5%国际0%

资格:

  • 本科以上学历,工程相关专业
  • 一年以上半导体工艺领域工作经验
  • 了解半导体封装的相关基本流程
  • 会电脑操作及设计工具
  • 良好的英语口头和书面交流,与外部和内部客户互动

成为团队的一部分

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季度奖金

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食堂

宿舍

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工作轮换

海外培训机会

员工援助计划

更高的加班工资,绩效津贴和轮班津贴

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