计算集成电路的领先封装技术

传统的台式机和包括笔记本电脑和平板电脑在内的移动pc中都有计算包. 而不是增加单片硅集成, 封装工程师不断受到挑战,为各种半导体技术提供封装级集成,以实现计算的综合系统方法.

 

公司的 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®, QFP, 和其他领先的软件包解决性能需求, 以及计算应用的热挑战.

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