把最新的包装技术为您工作

半导体设计和制造领域的创新使得几乎在每个细分市场中都能找到更小的器件架构、更高性能和更节能的器件. 从汽车到通信, 计算, 消费者, 工业, 物联网, 网络与人工智能, 安哥是领先者.

人工智能

探索人工智能应用的打包机会

汽车

冰球突破试玩 -世界上最大的汽车集成卫星

通信

包装事项,从设备包装级别开始

计算

先进的包装技术用于各种计算设备

消费者

包装满足消费电子产品的需求

工业

以广泛的包装产品满足复杂的市场需求

物联网

冰球突破试玩的包装为当今的物联网设计提供了解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序的挑战

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